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	Emerson&Cuming(爱玛森康明)是美国国民淀粉化学公司下属电子工程材料部的一家子公司；且美国国民淀粉化学公司又为****化工集团 - ICI(卜内门)化工的一员； 
	Emerson&Cuming(爱玛森康明)为**的客户提供、硅酮、聚氨脂和酸材料等电子工程材料、技术服务及特殊配方等，服务于电子工业已有**过50年的经验。其生产设施及研发中心跨越北美、欧洲和亚洲（日本、上海、中国香港）。 
	Emerson&Cuming(爱玛森康明)的电子化学材料含括： 灌封材料、粘接材料、导电、导热界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充胶、贴片胶、电子涂料、UV固化材料。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡/射频识别等领域。

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产品包括SMT红胶,COB黑胶,UV胶,瞬干胶,瞬间胶,环氧胶,丙稀酸胶,硅胶,硅质灌封胶,灌封胶,导电胶,导热胶,绝缘胶,结构胶,底部填充胶,厌氧胶,热熔胶,化胶,接合剂.应用行业RFID、智能卡/射频识别,电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、工业制造、工业维修以及汽车保养与维护、导电，EMC,COB,灌封，导热，粘接，塑料粘接，橡胶粘接,PET粘接，PC粘接，PP粘接，磁材粘接，SMT,传感器，UNDERFILL
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