ABBES红胶无卤 电子红胶 防水密封

在SMT和DIP的混合工艺中，为了避**面回流焊一次，波峰焊一次的二次过炉情况，所以在PCB的波峰焊焊接面的chip元件、器件的中心点点上红胶，便可以在过波峰焊时一次上锡，省掉其锡膏印刷工艺。
SMT红胶分类
按使用方式分类
a）点胶型：通过点胶设备在印刷线路板上施胶的。
b）刮胶型：通过钢网或铜网印刷涂刮方式进行施胶。

SMT红胶使用时注意事项：
1、为保持贴片胶的品质，请置于冰箱内冷藏（5±3℃）储存。
2、从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温，可以使用或醋酸乙酯来清洗胶管。
3、红胶从冷藏环境中移出后，到达室温前不可打开使用。为避免污染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。
4、钢网刻孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。

红胶的工艺方式
印刷方式
钢网刻孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。
点胶方式
点胶是利用压缩空气，将红胶透过点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。 对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，以求达到效果，优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点。
针转方式
是将一个特制的针膜，浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点，当胶点接触基板时，会脱离针头，胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。

典型固化条件
注意点：
1、固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。
2、由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化，因此我们建议找出合适的硬化条件。
3、固化时间：100℃*5分钟、120℃*150秒或150℃* 60秒。
红胶的储存：在室温下可储存7天，在小于5℃时储存大于个6月，在5~25℃可储存大于30天。
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