苏州讯芯微电子设备有限公司主营 X-RAY AOI SPI 贴片机 周边设备 回流焊的出售、租赁,以及全新设备的售卖。有的营销团队提供周到的服务,我们将根据贵司产品以实际生产需要合理配置所需机型,我司提供技术支持、生产培训及相关技术人员。只要是客户你想要的,我们都能尽努力去办到。
收购范围电子厂设备、发电机,超声波、波峰焊、回流焊、邦定机、贴片机。插件机、生产线等。 二手仪器:频普仪、示波器、信号源等。 工厂各类机械:注塑机、冲床、钻床、铣床、发电机,印刷机械,等各类工厂机械设备回收。 库存物资:电器、塑料制品、电子元件一切辅料与半成品。 办公设备:收购二手电脑、服务器、电脑配件、旧显示器、打印机、传真机、复印机、一体机动性控机、网络机柜、交换机、UPS电源.以及收购五金厂、塑料厂、电子厂、模具厂、电器厂等一切库存货物资,整厂回收,欢迎中介。
在EMS行业有着35年的从业经验,见证了这个行业大大小小的变化。他说,15年前,一家EMS公司购入一套设备,可以一直使用约10年左右,不需要更换。“因为当时的技术变化不太快”,他说。“过去有很多家庭经营的小型工厂。有很多3级和4级工厂,因为那时的工厂不是资本密集型的。那时是做EMS生意的好时机,只需要从设备的角度考虑销售哪类产品。我也并不是非要说‘过去真好’,只是那时候只要买了设备、运行设备就可以了,没有那么多变化。之后我们步入了一个,出现了一定比率的变化,这种情况一直到近才结束。那时候的状态就是,你知道市面上出现了某种新技术,但你会等到新项目、新客户或者是新机遇出现了才着手去购买这种适配新技术的设备。你会说,‘好的,我知道市面上有一种产线较长的设备,但只有接到了要求我制造30层线路板的大项目我才会去买。’”
表示,在过去的5年里,制造商不再需要等接到了订单再购买新设备了,因为市场研究可以调查出你需要的是什么。“你必须要对各种新技术快速做出反应,甚至要知道终报价会是什么样的,因为你不能今天买了设备明天就投入使用。你必须要开发出一个相关流程,要学会怎样去做,而且要聘用相关工作人员。在EMS领域,驱动我们发展的因素更多的是技术发展蓝图,我们必须要划分出新兴技术。不仅要从流程工艺的角度去划分,还要从元件的角度去入手。元件供应商在不断生产出一些不可思议的产品,这些产品会对你加工元器件所需要的设备产生一定影响。这种情况在EMS领域越来越明
举了一个例子——你不能在接到34层线路板制造项目之后就购买一个炉子。“一个炉子远远不够,像那种可以处理重板以及板上集成有BGA技术炉子,你得有三个。你还需要返工设备来重新返工线路板上的BGA。你一定要提前考虑好这些”,Turpin 说。
在一年前就开始着手研究的技术之一是清洗技术。“我们仅在寻找所有不同版本的设备上就花费了6个月的时间。以前的板子上只有几个LGA,一个QFN。但我们现在看到一块板子上有几百个LGA,它让你不得不接受一个全新不同的清洗模式,你会觉得也许能用旧设备清洗这种新产品,但其实不然。所以必须要时刻注意新技术。这和3D AXI是一个道理。当你有了带有400个底部端子的3级板以后,你就无法再使用人工X光系统了。没有人可以在目视检查这些元器件之后还能保持目光没有变呆滞。你需要采用自动化技术进行这种高强度检查工作。你仍然需要一名工作人员对样品进行检查以保证各个连接点都是合乎规定的,但你不可能让工作人员肉眼检查所有这些底端焊点。”Turpin说。
X射线(X-ray)检测仪是在不损坏被检物品的前提下使用低能量X 光,快速检测出被检物。
利用高电压撞击靶材产生X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量等 [1] 。
型号:XD7500NT
参考标准:《IPC-A-610E电子组装件的验收标准》、《GB/T 17359-1998电子探针和扫描电镜X射线能谱定量分析方法通则》
测试项目:
1、集成电路的封装工艺检测:层剥离、开裂、空洞和打线工艺;
2、印刷电路板制造工艺检测:焊线偏移,桥接,开路;
3、表面贴装工艺焊接性检测:焊点空洞的检测和测量;
4、连接线路检查:开路,短路,异常或不良连接的缺陷;
5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;
6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验;
7、芯片尺寸量测,打线线弧量测,组件吃锡面积比例量测。
锡炉
一般情况下,锡炉是指电子接焊接中使用的一种焊接工具。对于分立元件线路板焊接一致性好,操作方便、快捷、工作效率高,是您生产加工的好帮手。
X-ray检测
X-RAY无损检测X光射线 (以下简称X-Ray) 是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出,其具有非常短的波长但高电磁线。而对于样品无法以外观方式检测的位置,利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
检测项目:
1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验。
2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷,如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。
3.SMT焊点空洞(cavity)现象检测与量测(measuration)。
4.各式连接线路中可能产生的开路(open),短路(short)或不正常连接的缺陷检验。
5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。
6.密度较高的塑料材质破裂(plastic burst)或金属材质空洞(metal cavity)检验。
7.芯片尺寸量测(dimensional measurement),打线线弧量测,组件吃锡面积(Solder area)比例量测。
苏州讯芯微电子设备有限公司主要回收类目:半导体设备回收、SMT贴片机回收、注塑机回收、 射频仪器仪表回收、仪器仪表回收、网络分析仪回收、信号发生器/信号源回收、蓝牙测试仪回收、频谱分析仪回收、plc模块回收、仪器仪表回收等。上海东时贸易有限公司是一家多年从事物资回收的服务站,是集回收,分类,加工和销售为一体的综合服务站。我们有的队伍上门评估报价,持上岗,合理交易,快捷。我们从企业单位的需求出发,试通过本网络平台的建立有效整合物资市场,使可再生资源获得合理的流通和科学的再利用。