失效分析步骤:
1.背景调查: 失效背景详细说明:失效概况、工艺流程、不良率、服役条件(受力状况及环境说明等)、设计寿命及实际寿命(适用于断裂失效)等信息
2.分析及测试:常见分析手段:
断口分析(SEM+EDS)
成分分析
性能分析(硬度、拉伸、弯曲等)
显微组织分析(金相分析、夹杂物分析、碳化物不均匀度、粗晶层、脱碳层等)
涂/镀层分析等
3.验证:失效现象复现,设计模拟试验,验证初步结论 。
4.报告:失效根因及改进建议,根据测试结果制作综合失效分析报告
失效基本概念
失效:丧失功能或降低到不能满足规定要求。
失效模式:失效的表现模式,与失效产生原因无关,如:开路、短路、不稳定、参数漂移等。
失效机理:导致失效发生的物理化学变化过程和对这一过程的解释。
应力:驱动产品完成功能的动力和产品经历的环境条件,是产品失效的诱因。
失效模式:失效模式是失效的外在表现形式,不需要深入说明其物理原因,易於记录和报告。
从整体到局部 所谓从整体到局部包括两方面的考量。一是从和失效的产品相关联的其他部件到失效产品。要成分了解产品的工作环境及工作原理,任何和失效产品相关联的零部件都可能对失效产生影响。甚至包括环境温湿度。二是从失效零部件到具体失效部位。要充分研究失效部位在产品上的位置特点,是受力部位还是非受力部位?是不是应力集中部位?是否是经过了局部热处理等等。
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