低温环氧胶的主要检测项目有哪些? 1.耐电压:是一项检测环氧胶水绝缘耐受工作电压或过电压的能力。 2.触变性:是指物体(如油漆、涂料)受到剪切时稠度变小,停止剪切时稠度又增加或受到剪切时稠度变大,停止剪切时稠度又变小的性质的一“触”即“变”的性质。胶液在一定的剪切速率作用下,其剪应力随时间延长而减小的特性。在胶粘工艺上具体表现为:搅动下,胶液黏度迅速下降,便于涂刷;停止时,胶液黏度立即增大,低温固化单组份环氧胶供应商,不会随意流淌。 3,低温固化单组份环氧胶供应商,低温固化单组份环氧胶供应商.固化收缩率:检测环氧胶固化前后体积变化比。 4.表面电阻和体积电阻等检测项目。低温黑胶保存温度0~-5°C 。低温固化单组份环氧胶供应商
确定所需低温环氧胶关键性能的主要依据: (1)按接头中胶层的受力状态和大小选择胶粘剂的性能。若为“面受力”,宜选用内聚强度和粘附强度大、韧性好的胶粘剂。若为“线受力”则宜选用韧性好、模量较小、断裂伸长率较大的胶粘剂。受疲劳或冲击载荷时宜选用韧性好的胶粘剂。 (2)按被粘物的性质选择胶粘剂。刚性大的脆性材料宜用强度高、硬度和模量大、不易变形的胶粘剂。钣金件和结构件等坚韧、强度高的刚性材料,由于承载大并有剥离应力、冲击和疲劳应力,宜用强度高、韧性大的结构胶粘剂,如环氧-丁腈胶。柔软及弹性材料(塑料薄膜、橡胶等)一般不用环氧胶。也可选用柔性大的环氧胶。多孔性材料(泡沫塑料、海损等)宜用教度较大、柔性好的环氧胶。极性小的材料(聚、聚、氟塑料等)应先经表面活化处理后再用环氧胶粘接。天津摄像模组用胶公司低温黑胶若接触到皮肤,应立即洗涤。
低温固化快干型环氧胶功用:防潮防水、防油防尘性能佳,耐湿热和大气老化;具有良好的绝缘、抗压等电气及物理特性。单组份低温疾速固化改进型胶粘剂。能在较低温度,短时间内疾速固化。在多种不同类型的材料之间形成很好的粘接力。产品任务性能优良,具有较高的贮存稳定性,同时本产品在适当的条件下可以停止返修。 本产品尤其适用于低温固化制程,主要用于粘接热敏理性元器件,适用于记忆卡、CCD/CMOS等产品,亦可用于PCBA组装中各类主动和被动元器件的粘结接、补强等;特别适用于LED背光源。低温黑胶使用指南:请在室温下使用避免低温。产品从冷库(冰箱)中取出后,避免立刻开封,应先在室温下放置至少4小时后再开封使用。
环氧胶(胶)是以为主要原材料,再添加一些固化剂制作而成的一种胶粘剂。其中类多样,用途多样,可用于粘接、密封、灌封等。 1、单组份环氧结构胶:可粘接金属、玻璃、陶瓷和塑料等材料,可用于电机转子胶,风叶、颈部的粘接、电子元器件的粘接等; 2、单组份环氧胶——低温黑胶:专为声学行业的磁路粘接所设计的,可粘接的材料包括:金属、玻璃、陶瓷、带有镀层的磁材,甚至塑料。用来粘接声学喇叭、变压器灌封等。 3、电子灌封胶——灌封胶:专为灌封传感器设计,对金属、陶瓷等的粘接力强,可用于灌封传感器、电机绝缘层的补强和粘接等。 4、柔性环氧密封胶:可粘接铝、钢和其他金属,以及各种塑料和陶瓷,对PC材质附着力良好,抗剥离、冲击力好,可用于手持式设备部件的组装和粘接。 5、双组份环氧结构胶,可粘接金属、陶瓷、木材、各种塑料和玻璃的室内粘接。低温黑胶固化时需要加热处理。
低温胶是一种单组份、改性胶,用于BGA或CSP底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度收缩特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能疾速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充;较高的活动性增强了其返修的可操作性。 修复顺序: 1.将CSP(BGA)包的底部和顶部位置先预热1分钟,加热到200-300℃时,焊料开端熔化移除边缘已固化的底部填充胶,拿出CSP(BGA)。 2.抽入空气除去PCB底层的已熔化的焊料碎细。 3.将PCB板移到80-120℃的盘子上,用刮刀除掉固化的树脂胶残留物。 4.假如需要,用酒精清洗修复面再修复一次。 注意:较理想的修复时间是在3分钟以内,因为PCB板在低温下放置太久能够受损。低温黑胶不可以加热解冻,因为可能会使胶水部分固化。低温固化单组份环氧胶供应商
低温黑胶对温度比较敏感,所以在储存环节上需要多加注意。低温固化单组份环氧胶供应商
国外化工企业在发展过程中也经历了被社会“误解”的过程,但通过长期坚持安全环保标准和公开透明的沟通机制,最终取得了全社会的信任。我国化工产业转型升级,要重视通过环保标准和法律法规引导企业减量、达标排放,实现绿色发展。有限责任公司企业要充分考虑利用化学工艺流程所产生的能量转换为蒸汽,为其他工厂的生产流程提供能量,推动生产、能源、废物流通、物流以及基础设施的一体化,从而实现社会、经济、环境效益极优。建议加快培育创新型企业,通过各种手段支持企业建立工程技术中心等研发机构,着力带领自主创新底部填充胶,底部填充胶,SMT贴片红胶,导热胶产业化项目。通过生产型的优化和升级,化工行业已经从初期的以“三废治理”为主,发展为包括环保产品、环境服务、洁净产品、废物循环利用,跨行业、跨地区,产业门类基本齐全的产业体系。低温固化单组份环氧胶供应商
东莞市汉思新材料科技有限公司(Hanstars汉思)是面向全球战略服务的一家创新型化学新材料科技公司,公司始于2007年11月创立的东莞市海思电子有限公司。经过汉思科技全体同仁十三年风雨同舟、不断创新努力,现已成长为汉思集团公司,设立了澳大利亚、马来西亚、以色列、越南、新加坡、印尼、泰国、韩国、印度、菲利宾等12个国家地区的分支机构。 公司专注于电子工业胶粘剂的研发、生产及销售,业务涵盖芯片底部填充胶、SMT贴片红胶、低温黑胶、导热胶等产品。旗下品牌HANSTARS汉思,备受行业客户华为的青睐!革新客户生产工艺、效率及品质,降低成本,实现共赢发展。 公司专注于航空航天、军、医疗、半导体芯片和消费类电子产品环氧胶粘剂的研究、开发、应用、生产和服务,正在高速前进的新能源汽车、机器人、太阳能和智慧化产品等新材料的研究和研发的道路上。我们公司拥有专家顾问团队,汉思集团正致力全球化研发和人才计划,在5G科技时代到来的时候,我们公司全体同仁将会迎接第五次科技工业革命的到来! 汉思化学芯片级底部填充胶采用国际先进配方技术,真正帮助客户实现产品的稳定性和可靠性。