Sn62.8Pb36.8Ag0.4锡焊料无铅锡粉

软钎焊是指采用熔点（或液相线温度）低于427℃的填充金属（钎料）在加热温度低于被连接金属（母材）熔化温度的条件下实现金属间冶金连接的一类方法。软钎焊连接依靠钎料对母材的润湿来形成接头。在电子工业中，绝大多数的钎焊工作在300℃以下完成的，而在427℃以上进行的钎焊连接比较少。焊接是重要的微电子互连技术，现代电子工业的芯片级封装（IC封装）和板卡级的组装均大量采用低熔点的锡基焊料进行焊接，完成器件的封装与板卡的组装。

离心雾化法，由于其独特的粉末尺寸、形貌的可控性和清洁性而不断受到人们的重视，已成为目前制备金属或合金粉末的一种重要方法。 旋转盘离心雾化的基本过程是：熔融液流经导向装置流到旋转盘的中心，通过离心抛甩作用，熔融液滴被破碎成液滴并在飞行过程中被冷却(介质N2 )凝固成粉末。其中，圆盘转速和圆盘直径是整个雾化系统的核心，是影响粉末粒度与分布的关键因素。此外，圆盘的材质与表面性能、熔融金属过热度与流速、保护气氛及熔融液滴冷却行程与速度等都是制备控制的关键工艺参数。由雾化机理可知，在雾化过程中，熔融金属在离心力的作用下沿圆盘边缘切向飞出。液滴之间彼此并无碰撞接触，在凝固前不受变形力的作用；液滴在表面张力的作用下，收缩成球形，在到达雾化室器壁之前即已冷却凝固，从而保持规则的球形。与气体雾化相比，用离心雾化法制备焊锡粉，控制气氛相对容易，产品球形度好，氧化程度小，粒度控制容易，成品率较高，产量大。缺点是设备转速高，电机耐热性和耐磨耗性要求高等。

我公司主要用离心雾化工艺生产高纯锡焊粉，粉末具有球形度高、粒度均匀、氧含量低的特点，广泛用于电子、电器、化工、冶金、建材、机械、食品包装等行业，用于表面贴装、半导体封装等工艺，适合焊接、喷涂、3D打印、激光熔覆等加工方法。一般常用的锡焊料合金成分是Sn63%-Pb37%，熔点183℃；常用的无铅锡焊料合金成分是Sn96.5%-Ag3.0%-Cu0.5%，熔点217℃。

锡膏在使用过程中粘度上升、甚至发干会引发诸多问题，如印刷不良、漏印、下锡量减少、器件移位、飞片等，都会导致焊接良率大幅下降。造成锡膏发干的可能因素很多，大致可概括为使用条件原因和锡膏品质原因，但从本质上讲，都是由于助焊剂与锡粉发生化学反应所引起。

 长沙天久金属材料有限公司成立于 2010 年，是一家集研发、生产、销售、服务为一体的专业金属粉末、金属材料供应服务商。我公司生产团队现有员工近 70 人，雾化生产线 6 条，主要采用氮气雾化制粉工艺，生产各类高纯球形金属粉末，年产量** 5000 吨。广泛应用于金属注射成型、导电浆料、喷涂、喷焊、堆焊、钎焊、3D 打印增材制造等领域。 我公司本着“先做人、再做事、后盈利”的经营理念，历经近 10 年的辛苦耕耘，已逐渐成长为国内气雾化制粉的*企业，并不断为成为一家**、品类齐全、个性定制、服务良好的**性新型材料供应商而努力。