供应IC封装倒装芯片陶瓷基座

IC封装倒装芯片陶瓷基座


用途
主要供给高阶IC使用如在ASIC等高功能芯片,主要使用于计算机的MPU或通信设备等里面。
材料
主体是多层共烧氧化铝陶瓷、以银焊接(Brazing)方式安装铁•镍•钴等合金Pin端子。
特征
基座与IC芯片的微小pad面以面对面地方式焊接，电气连接的同时也进行芯片与基座的接连。通过短距离连接达到讯号高速传输的同时,也改进了产品组装的工作效率

东荣电子有限公司1993年6月在中国香港成立，作为面向中国电子元器件生产厂家的综合贸易公司，秉承诚信的经营理念为国内客户提供*周到的服务。为了较有效地服务国内客户，于1997年成立了深圳办事处，并将业务范围拓展到涉及包括石英晶体谐振器/振荡器、声表面滤波器、电容、电阻、电感以及半导体、光学在内的元器件领域。2002年在苏州成立了办事处及槽轮加工厂，较为方便与全国客户联系，提供较优良、快捷的售前与售后服务。2004年在闽台成立了办事处，目前业务已经遍及国内及港台地区。 
    关于半导体元器件领域，敝司代理日本NTK的各种封装类型的陶瓷基座： LCC（Leadless Chip Carrier）；CPGA (Ceramic Pin Grid Array); DIP(Dual in-line Package); Ceramic Flip Chip，包括Ceramic ball grid array (CBGA), ceramic land grid array (CLGA) 类型；Flat Packs（CQFP和FP）；高频、微波和光电基座和AIN基座。NTK不仅可以提供这些类型的公开模具基座，同时也可根据客户的要求而特别定制。