长沙第三方电子元件检测技术

优尔鸿信检测拥有多种型号的工业CT，可根据客户需求提供电子元器件缺陷分析、金属零件内部孔隙及孔隙率检测、样品内部缺陷分析、样品尺寸测量、3D扫描比对及逆向工程等第三方检测服务。CT (Computed tomography)扫描是工业上常用的一种无损扫描技术。它有着不破坏样品，成像精度高，检测范围广等一系列优点。由于CT检测的无损性，通常被用在 FA的站.CT的检测原理基于X-Ray对物体具有穿透性。调节适当参数，通过高压电路产生高能电子，通过灯罩等聚焦设备将电子聚焦至一点，高能电子聚焦后集中打击目标靶，通过光电效应，有 1%左右的能量可以产生X-Ray，由热能散发出去，这些X-Ray会经过射线管整合后，投射到整个放射室。X-Ray穿透360°旋转的被探测物体并且产生衰减，被衰减后的X-Ray由后方的探测器接收并传输到工作站。X-Ray获取被测物体各个角度的二维图像数据，通过软件将二维图像进行模型重建，获得三维数据进行分析CT扫描运用:1.失效分析：用于检测产品是否有缺陷，如汽车零部件、部件等裂缝、孔洞、凸起等;2.尺寸测量：工业CT扫描可以测量物体的尺寸，用于测量零件的直径、厚度、宽度等;3.逆向工程：工业CT扫描可以从实物中重建三维模型，可以帮助设计师地理解产品的结构，以便地设计新产品;4.内部结构研究：对于一些难以观察的物体或材料，工业CT扫描可以提供新的视角，例如研究材料的微观结构、产品的制造过程等;5.数字化建模：工业CT扫描可以将实物转化为数字模型，用于仿真、动画展示、产品营销等方面。PCB离子浓度测试的主要目的是检测电路板表面的离子污染程度，以评估其清洁度是否满足生产和应用要求。离子污染可能来源于生产过程中的化学物质，这些污染物可能影响电路板的电气性能和可靠性。常测离子包括﹕F-﹑Cl-﹑NO2-﹑Br-﹑NO3-﹑PO43-、SO42-等。PCB板离子浓度的影响：1.高离子浓度可能导致电路板上的导体之间发生短路。如自助焊剂、化学清洗剂或其他生产工艺中的残留物，可能在潮湿环境下形成导电通道，从而引发短路现象。2. 离子污染还可能降低电路板的表面阻抗。表面阻抗是衡量电路板电气性能的重要参数之一。当离子浓度过高时，污染物可能直接腐蚀导体，导致表面阻抗降低。增加电气故障的风险。3. 离子浓度测试还有助于识别不同类型的污染物及其对电气性能的影响。如氯离子、离子等卤素离子含量偏高，这可能是由于波峰焊和回流焊工艺中助焊剂残留导致的。PCB板离子浓度测试参考标准：IPC-TM-650 2.3.28 A 05/04IPC标准中规定了PCB离子浓度的合格标准。具体数值可能因不同类型的PCB而有所差异。PCB沾锡能力测试目的：PCB沾锡能力测试是对Dip、SMT电子组件、PCB板、锡膏的焊锡情况进行分析。通过这一测试，可以判断焊接过程中是否会出现焊接不良、虚焊、冷焊等问题，从而确保PCB的焊接质量符合产品标准和客户要求。PCB沾锡能力测试方法1.锡球法：主要用于测试SMT（表面贴装技术）零件的可焊性。在此方法中，将焊锡球放置在焊盘上，然后通过加热使焊锡球熔化并润湿焊盘。观察焊锡球是否完全覆盖焊盘，以及润湿情况，从而判断焊盘的可焊性。2.锡槽法：主要用于测试PTH（通孔技术）零件的可焊性。将PCB板垂直放入预设温度的焊锡槽中，保持一定时间后取出。观察通孔的沾锡情况，包括通孔内壁是否均匀覆盖焊锡，以及焊锡是否填满通孔等。PCB沾锡能力测试参考标准：IEC 60068-2-69-2007IPC J-STD-002C-2007IPC J-STD-003B-2007优尔鸿信检测以客户为中心，为客户提供全面PCB板检测服务。实力：隶属于世界**企业；正规：于2003年获得CNAS初次认可，2018年获得CMA资质；项目：STM实验室提供从原物料到PCBA的全面的SMT检测服务；精益求精：验室采用全进口设备，确保数据准确性；快速：3工作日完成报告，打破业内规则。PCB焊锡能力检测目标：PCB焊锡能力检测是对DIP、SMT电子元件、PCB板、锡膏的焊接状态进行研究分析。通过这一测试，可以检测在焊接过程中是否出现焊接缺陷、虚焊、冷焊等情况，从而确保PCB的焊接质量满足产品标准和客户需求。PCB焊锡能力检测方法1.锡球法：主要用于评估SMT（表面贴装技术）部件的可焊性。在此方法中，将焊锡球放置在焊盘上，然后通过加热使焊锡球熔化并润湿焊盘。观察焊锡球是否完全覆盖焊盘，以及润湿状况，从而判断焊盘的可焊性。2.锡槽法：主要用于检验PTH（穿孔技术）部件的可焊性。将PCB板垂直放入预设温度的焊锡槽中，保持一定时间后取出。观察通孔的沾锡情况，包括通孔内壁是否均匀覆盖焊锡，以及焊锡是否填满通孔等。PCB沾锡能力测试的目的与方法PCB沾锡能力测试，是一种用于分析Dip、SMT电子组件、PCB板和锡膏的焊锡情况的方法。通过这一测试，我们可以判断焊接过程中是否存在焊接不良、虚焊、冷焊等问题，从而确保PCB的焊接质量满足产品标准和客户需求。PCB沾锡能力测试方法主要是两种方法来进行PCB沾锡能力测试：1. 锡球法：这种方法主要用于测试SMT（表面贴装技术）零件的可焊性。在这个方法中，我们将焊锡球放置在焊盘上，然后通过加热使焊锡球熔化并润湿焊盘。我们会观察焊锡球是否完全覆盖焊盘，以及润湿的情况，从而判断焊盘的可焊性。2. 锡槽法：这种方法主要用于测试PTH（通孔技术）零件的可焊性。我们将PCB板垂直放入预设温度的焊锡槽中，保持一段时间后取出。我们会观察通孔的沾锡情况，包括通孔内壁是否均匀覆盖焊锡，以及焊锡是否填满通孔等。PCB镀孔可以通过切片分析方法评价镀孔的质量：孔径、孔壁镀铜厚度、孔壁缺陷（如：裂纹）。PCB镀孔，也被称为PCB通孔电镀，是印刷电路板（PCB）制造过程中的一个关键步骤。在PCB的制造过程中，当电路板的各层已经通过压合等方式成功地结合在一起后，就需要在通孔内部形成导电连接。这个过程是通过在通孔内填充一层薄薄的金属镀层来实现的，这种金属镀层能够提供良好的导电性能。PCB镀孔的质量对电路板的整体性能有着直接的影响，特别是其电气性能和可靠性。如果镀孔的质量不良，可能会导致电气连接的问题，如电阻过大、电流不稳定等，这些问题都会影响到电路板的工作效果。此外，信号传输也可能出现问题，如信号延迟、丢失等，这都可能影响到电子设备的正常工作。因此，在PCB的制造过程中，对镀孔环节的控制和检测是重要的。我们需要确保镀孔的质量和大小都符合规定的标准，以提供的电气性能和可靠性。同时，我们也需要对镀孔进行定期的质量检查和维护，以确保其在长期使用中的性能稳定。PCB镀孔可以通过切片分析方法评价镀孔的质量：孔径、孔壁镀铜厚度、孔壁缺陷（如：裂纹）。切片测试是一种在SMT制程中常用的测试方法。其原理是将电子产品进行切片，然后通过显微镜、扫描电镜等设备观察焊接点的质量。切片测试步骤:取样—清洗—镶嵌—研磨—抛光—观察(显微镜观察/扫描电镜SEM观察等)—分析PCB镀孔检测是确保PCB（印刷电路板）制造质量的重要步骤，其主要涉及对电镀孔的质量、性能及可靠性的全面评估。优尔鸿信检测以客户为中心，为客户提供全面的PCB板检测服务。实力：隶属于世界**企业；正规：于2003年获得CNAS初次认可，2018年获得CMA资质；精益求精：验室采用全进口设备，确保数据准确性；快速：3工作日完成报告，打破业内规则；经验丰富：长期从事电子产品及零部件检测服务。PCB板表面绝缘阻抗测试是一种用于评估PCB板表面绝缘性能的检测方法。在PCB的制造和组装过程中，由于绝缘层的质量对于防止电气故障具有至关重要的作用，因此它被广泛应用于电子制造、通信和电源电子设备等多个领域。

优尔鸿信检测技术（深圳）有限公司旗下的成都检测中心（华南检测中心成都分支）成立于1996年，配合高科技电子产品设计、验证、生产过程的检测需求组建科技实验室，创始团队汇集科技精英、凭借雄厚的技术背景和开拓创新精神，在一张白纸上点石成金。华南检测中心迄今发展成目**大功能22个专业的实验室，主要检测设备4300余台（套），拥有1500人的管理、技术人员团队，打造了一个提供快速、精密、准确检测能力、服务网络遍及全国的大型旗舰实验室。于2003年**中国国家合格评定**（CNAS）的初次认可，检测能力获得苹果、戴尔、惠普等**客户的认可，实现［一份报告、**通行］。 检测业务主要分为：尺寸量测与3D工程、仪器校准、材料分析（金属、塑料）、有害物质检测、电子零组件失效分析、物流包装测试、可靠性分析（气候、机械）、仿真分析、热传测试、声学测试、食材检测（微生物、理化检测）、儿童玩具测试、汽车材料及零部件检测、产品认证等。