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CSP封装

共找到3条CSP封装相关产品

环氧树脂封装

按键开关封装

芯片倒扣封装

半导体封装

zigbee模块封装

CSP封装LM80测试周期多久实用性强应用广泛

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价格：面议

数量	9999	包装	不限
规格	不限	发布时间	2023-05-30
关键词	CSP封装LM80测试周期多久,COB灯珠LM80测试多长时间,LED灯丝LM80测试报告

供应厂家：深圳立讯检测股份有限公司

企业标志：所在地区：广东深圳

主营产品：致力于为客户提供一站式产品检测认证服务。CE,ROHS,REACH,FCC,UL2743;IEC62619报告等项目,欢迎咨询了解。

BE-3660底部填充胶 BGA封装胶可用于BGA CSP和Flip chip底部填充制程

BE-3660底部填充胶 BGA封装胶可用于BGA CSP和Flip chip底部填充制程

价格：面议

数量	9999	包装	不限
规格	不限	发布时间	2023-02-10
关键词	BE-3660底部填充胶

供应厂家：深圳市卓升科技有限公司

企业标志：所在地区：广东深圳

主营产品：无铅锡膏

CSP封装LM80报告周期多久 LM80测试

CSP封装LM80报告周期多久 LM80测试

价格：10000.00

数量	不限	包装	不限
规格	不限	发布时间	2020-12-25
关键词	CSP封装LM80报告周期多久

供应厂家：深圳立讯检测股份有限公司

企业标志：所在地区：广东深圳

主营产品：致力于为客户提供一站式产品检测认证服务。CE,ROHS,REACH,FCC,UL2743;IEC62619报告等项目,欢迎咨询了解。

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